Also ich habe nur eine einfache kleine Lötstation (ZD-931). Damit habe ich schonmal einen U2270B SMD verlötet. Das ging gut, weil die Lötpads so weit unter den Beinchen herausgezogen waren, dass man das vorher verzinnte Pad gut erhitzen konnte und das Bauteil damit sehr gut verlöten konnte. Aber diese Geschichte mit dem Löten unter dem Bauteil ist schon echt kritisch mit meinem Equipment glaube ich.
Und zum "Versemmeln" ist mir die Platine dann zu teuer.
Gibts denn da nicht was von Ratio*****? ;-)
Wie läuft das denn mit dem Heißluft-Verlöten? Einfach mit der Heißluftpistole vom Baumarkt auf die Platine mit dem aufgelegten Bauteil braten???

Danke schonmal für Eure Hilfe,
Funkwart