Hallo Daniel,
zum Thema Platinenfertigung kann ich was beitragen:
Genau dieses!Zitat von Firefighter 19
FR4 in 1,55mm und 35µm Kupfer ist DER Standard in der industriellen Platinenfertigung, und somit meißt das günstigste und robusteste Material.
Alle anderen Materialien die manche Platinenhersteller anbieten sind Spezialsubstrate die man nicht ohne Bedenken als Anfänger nehmen sollte.
FR4 gibt es z.B. noch doppelseitig mit 0,8 oder 0,5mm was wirklich nur Sinn macht wenn die Platine keinerlei Stabilitätsansprüche erfüllen muss. Die Teile biegen sich halt bei mechanischer Belastung, wodurch nach der Bestückung zahlreiche Bauteile einfach abreißen können.
Auch was das löten mit wenig Löterfahrung angeht, ist so ziemlich alles alternative deutlich empfindlicher als FR4 1,55mm.
Lötlack beim Platinenhersteller? Ist eigentlich verpöhnt im industriellen Bereich!
Wenn ich einen Platinenhersteller suchen würde der Lötlack als option anbietet, würde ich von dem die Finger lassen.
Fangen wir hinten an:
Lötstopplack macht Sinn, wenn man mit Lötpaste und Reflowofen, IR oder Heißluft löten will.
Wer manuell mit Lötkolben und Lötdraht löten will, braucht Lötstopp eigentlich nur wenn kleine SMD-Bautile verflixt dicht nebeneinander liegen.
Es empfihlt sich aber für Handlötung dann die Öffnungen über den Pads größer zu wählen, damit man mit der Lötspitze noch an das Pad kommt wenn das Bauteil ordentlich aufliegt.
Zinn (HAL) ist immer dann an zu raten, wenn man die bestellten Platinen nicht innerhalb weniger Tage nach Produktion sofort bestücken will, sondern z.B. einlagern will zur bedarfsweisen Bestückung. Da Kupfer eben an der Luft oxidieren kann, besteht dann die Gefahr das Pads nach einer längeren Lagerung keinen Lötzinn mehr annehmen. Die Zinnschicht oxidiert zwar auch, aber diese Oxidschichten sind instabiler und werden durch das Flußmittel beim löten beseitigt.
Bei Kupfer geht das nicht, da brauch es schon brutale Mittel (Schleifen, Löthonig usw.).
Grüße aus Dortmund
Jürgen Hüser
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